關于 芯片 的文章
英特爾CEO:不再追求CPU市場份額 Intel不止CPU

12月8日消息 根據WCCFTECH的報道,與AMD一樣,英特爾也出席了瑞士信貸的年度技術會議,英特爾的首席執行官鮑勃·斯旺也分享了他對英特爾的一些非常有趣的想法。 鮑勃·斯旺坦率承認他已經沒有興趣再去

華為麒麟1020曝光:5nm加持、性能提升近50%

按照自然推演,華為正打造的新一代旗艦芯片有望定名麒麟1000系列,實際上,很多爆料也都直接這樣引用。 由于麒麟990系列依然延續Cortex-A76+Mali-G76的架構,無疑更吊足了外界對“麒麟1000”的期待值。

臺積電5nm工藝明年Q2量產 3nm芯片2022年到來

根據TPU的報道,現在臺積電的業績蒸蒸日上,7nm制程獲得了大量訂單,5nm制程將于明年第二季開始量產,這使得臺積電也成為了亞洲最大的上市公司。

業界 2019-12-06
原位芯片完成數千萬元Pre-A輪融資

據IT桔子消息,原位芯片近日完成智由友金苗基金、凱風創投領投,德迅資本跟投的數千萬元Pre-A輪融資。本輪融資主要用于MEMS液體流量傳感器的中試和量產測試廠房的建設。

Intel研制出Xe HP高性能GPU:印度團隊設計、硅片面積史上最大

Intel正全力打磨“三進宮”的獨立顯卡產品,首席架構師Raja Koduri本周發推文確認,Xe HP(高性能Xe核心)由印度團隊設計,已達成里程碑,預計將是迄今為止印度打造的最大硅片。

業界 2019-12-06
魔視智能CEO虞正華:自動駕駛領域芯片選擇要滿足三大要求

虞正華認為,自動駕駛領域芯片相較于其他領域要求更高,如果不是特定面向汽車開發的芯片也難以支撐大規模量產。

韓媒擔憂:華為或減少采買三星元器件、扶持本土供應商替代進口

華為未來5年內更多采購本土廠商元器件來滿足需求,降低對來自三星等進口半導體芯片的依賴。

臺積電5nm良率已達50%:蘋果A14、麒麟1000、AMD Zen4加速推進

臺積電5nm的良率已經爬升到50%,預計最快明年第一季度量產,初期月產能5萬片,隨后將逐步增加到7~8萬片。

為何驍龍765和驍龍865選擇兩家代工廠分別制造?高通解答

其中最高端的驍龍865將由臺積電代工,驍龍765及驍龍765G為三星代工,那么為什么高通會選擇兩家工廠分別代工呢?

分析師預測內存價格明年上揚30% 建議趁早入手

據外媒報道,越來越多分析師開始給市場打預防針、敲警鐘,認為明年DRAM的價格將上揚至少30%。

長鑫存儲:收獲大量原奇夢達內存專利

長鑫存儲從Polaris獲得了大量DRAM技術專利的實施許可,而這些專利來自Polaris 2015年6月從奇夢達母公司英飛凌購得的專利組合。

高通推出新一代VR/AR芯片 支持5G可擺脫線纜束縛

12月6日,高通發布了面向VR/AR產品的最新芯片XR2,并且支持5G。該頂級平臺支持諸多定制特性和多項業界首創,可跨增強現實(AR)、虛擬現實(VR)和混合現實( MR)領域實現廣泛擴展。

高通做筆電芯片:主打長續航和低價格 挑戰英特爾

據國外媒體報道,高通目前已推出新款筆記本電腦芯片,利用自身技術優勢,相關筆記本電腦只需一次電池充電就能續航一天以上,而且總是可以連接到互聯網上,而且零售價可低至300美元。

華為手環4 Pro發布:內置獨立GPS芯片 售價399元

華為手環4 Pro內置了獨立的GPS芯片,可以完全脫離手機使用,像戶外跑步、開放水域游泳等運動記錄更加的自由。

韓國SK集團董事長離婚案 妻子要分億萬身家

韓國SK集團董事長崔泰源的妻子盧素英周三提起訴訟,要求分得其持有的43.2%的SK股份。

高通驍龍765:首款集成5G基帶的中端芯片 本月發布

高通驍龍技術峰會進入第二天,高通安排了整整一天講解旗艦芯片驍龍865平臺的具體性能和技術。雖然同是昨天主題演講發布的最新芯片,但和旗艦老大哥相比,驍龍765和765G的曝光度就小了很多。

高通驍龍765:首款集成5G基帶的中端芯片 本月發布

這款中端市場移動處理器平臺卻是高通第一款集成5G基帶芯片的處理器,也會是首批上市的驍龍5G移動平臺,更肩負起高通將5G帶入中端市場的重任。

Intel缺貨難題進一步發酵 戴爾試圖與AMD合作解決問題

今年以來,Intel的缺貨問題愈發嚴重,官方也一再表態承諾改進,甚至公開道歉,但依然無濟于事。

高通詳解驍龍865四大賣點:臺積電代工 通吃全球網絡

高通在美國夏威夷召開的驍龍科技峰會進入第二天。高通移動平臺高管詳細展示了昨天發布的驍龍865平臺的五大特性。

高通高管反駁外掛基帶不行論:性能就是第一 不服來比

在夏威夷召開的高通年度驍龍技術峰會進入第二天,高通詳細介紹了昨天剛剛發布的驍龍865平臺技術參數。

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